화웨이 최신 스마트폰 '메이트 70' 시리즈에 탑재될 기린 9100 칩셋의 세부 정보가 유출됐다. 최신 보고서에 따르면 기린 9100 칩셋은 '하이실리콘 볼티모어(HiSilicon Baltimore)'라는 코드명을 가지고 있으며 중국 파운드리 업체 SMIC에서 6나노(N+3) 공정으로 제조된다. 작년에 출시된 메이트 60 시리즈에 사용도니 7나노 기린 90 ...